在日前举行的2025年国际RF-SOI（射频绝缘体上硅）技术与应用论坛上，中国移动研究院首席专家江天明发表了题为《面向5G-Advanced：中国移动的网络技术创新与产业布局》的主旨演讲，系统阐述了中国在5G演进与6G储备关键阶段的核心技术路线与产业生态构想，引发了全球半导体与通信行业的广泛关注。

1. 技术基石：RF-SOI赋能5G-A高频高效新需求
江天明开篇即指出，随着5G-Advanced（5G-A）商用进程加速，网络对高频段、大带宽、高集成度和低功耗的需求呈指数级增长。RF-SOI技术凭借其优异的射频性能、强大的集成能力以及与CMOS工艺的良好兼容性，已成为实现5G-A终端射频前端模组（FEM）高性能、小型化与低成本的核心技术路径。他特别强调，在Sub-6GHz频段的深化覆盖以及毫米波频段的探索中，基于RF-SOI的功率放大器（PA）、开关（Switch）和低噪声放大器（LNA）等关键器件，是保障中国移动未来网络性能领先与用户体验升级的硬件基础。

2. 中国移动的5G-A全景布局：从标准到商用
在演讲的核心部分，江天明详细解读了中国移动的5G-A整体布局。他介绍，中国移动正围绕“卓越网络、智生智简、低碳高效”三大目标，全面推进5G-A的研发与试验。

• 网络层：聚焦于上下行超宽带（如NR-DC、载波聚合）、实时宽带交互（通感一体）、无源物联（Passive IoT）以及天地一体等关键技术。他透露，中国移动已牵头多项3GPP 5G-A标准项目，并计划在2024-2025年开展大规模技术试验与场景验证，为2025年底左右的规模商用奠定坚实基础。
• 能力层：着力构建内生智能（Native AI）的网络体系，推动网络实现自优化、自维护，并深度融合通信与感知能力，开拓车联网、无人机管控、智慧城市等全新应用场景。
• 产业生态层：中国移动积极推动“连接+算力+能力”的新型信息服务体系，通过联合创新基地、产业联盟等形式，与芯片（包括RF-SOI设计制造）、终端、应用等上下游伙伴紧密合作，共同降低5G-A部署成本，孵化创新业务。

3. 协同创新：半导体与通信的深度融合
江天明特别强调了半导体工艺进步与通信系统演进之间的深度协同关系。他指出，RF-SOI等特色工艺的持续优化，直接决定了5G-A终端和基站设备的性能天花板与能效比。他呼吁国内外的半导体企业，特别是RF-SOI领域的晶圆厂、设计公司和IP提供商，能更紧密地与中国移动等运营商以及设备商协同，针对5G-A乃至未来6G的特定需求（如更高频率、更宽带宽、更苛刻的线性度要求），开展联合技术攻关和早期芯片定义，以加速创新技术的产业化落地。

4. 展望未来：通向6G的桥梁
江天明将视角投向更远的未来。他认为，5G-A不仅是5G的增强，更是通向6G的必经之路。当前在5G-A阶段关于新频谱使用（如太赫兹探索）、新架构（如AI原生、空天地一体）、新材料与新工艺（如RF-SOI向更高频段扩展）所取得的每一项突破，都将为6G愿景的实现积累宝贵的技术资产和产业经验。中国移动希望通过持续的开放合作，与全球产业伙伴一道，共同构建一个繁荣、高效、可持续的5G-A与未来移动通信生态。

江天明的此次解读，不仅清晰展现了中国移动作为全球领先运营商在5G-A上的宏大布局与务实路径，也凸显了以RF-SOI为代表的底层硬件技术在高级别通信竞争中的战略价值，为全球产业链的协作与发展指明了方向。